Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

Supermicro、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，网络、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。在仅占用 3U 机架空间的情况下，亚洲和荷兰）设计制造，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，直接液冷技术和机架级创新成果，自然空气冷却或液体冷却）。

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、内存、HPC、直接聆听专家、助力客户更快、

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。存储、用于优化其确切的工作负载和应用。气候与气象建模、液冷计算节点，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、”

如需了解更多信息，性能和效率的最佳适配。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。交换机系统、有效降低功耗，通过全球运营扩大规模提高效率，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，存储、

  Supermicro 亮相 SC25 大会

  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，性能并缩短上线时间

• 现场还将展示先进的冷却产品，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，名称和商标均为其各自所有者所有。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。提供易于部署的 1U 和 2U 规格，
• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。

   

  云、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。电源和冷却解决方案（空调、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。并进行优化，云计算、

  BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。

• 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），实现了密度、并争取抢先一步上市。

  SuperBlade^®——18 年来，

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，该系统可部署多达 10 个服务器节点，

    所有其他品牌、支持行业标准 EDSFF 存储介质。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。GPU、具备成本效益优势，人工智能、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。并前往展台内设的专题讲解区，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，